PCB（Printed Circuit Board）板是现代电子产品的基础组成部分，也是电路连接和支撑材料的主要载体。在印刷电路板制造中，常常需要实现电路的层间连接，一种常见的方法是采用通过孔连接（PTH, plated through hole）技术，这种技术可以将两个相邻的电路层连接起来。盲孔和埋孔则是连接电路板的一种技术。
盲孔和埋孔在PCB制造中的应用
盲孔（blind via）是指仅仅连接电路板的表面和内层两层的孔，盲孔的孔径一般不超过板厚的2倍。盲孔通常只在需要连接相邻层的区域设置。埋孔（buried via）则是将连接处搁置于板压缩层之间，看不到其连接孔，主要作用是进行密集连接。盲孔和埋孔的使用合理节约了空间，提高了布局密度，同时也降低了串扰和信号延迟。
盲孔和埋孔的制造特点
盲孔和埋孔的制造难度高，成本较大，在生产中主要有以下特点：
1. 需要高进口设备。盲埋孔的生产加工需要先进的板材层压技术，盲孔制造还需要使用лaserdrilling (激光钻孔)和机械钻孔双重工艺，而这些都需要采用高解析度的设备，生产厂家需要购买昂贵的设备进行生产。
2. 需要更多的工艺。盲孔和埋孔的工艺比PTH技术繁琐，多个工序需要耗费更多的时间，而且还需要利用更大的数量和大小的钻头，这些都会增加工艺难度和成本。
3. 成品率较低。由于生产中设备使用复杂，工艺多等问题，制造盲孔和埋孔常常需要进行反复调试，这样就会导致成品率的降低，这在一定程度上也会提高制造成本。
价格差异
随着市场需求的增加，目前盲孔和埋孔产能和工艺在不断提高，所以目前盲孔和埋孔的成本也在逐步降低。一般来说，与通孔相比，盲孔和埋孔的价格更高一些，但价格差距主要取决于所需要的孔径大小，即孔直径（Drill size）。通孔材料成本主要来源于黑白板的面积、板厚和复杂度，而盲孔和埋孔则多数源于板面积大小和数量。在许多情况下，盲孔和埋孔的成本远远高于通孔，小型盲孔板与大型通孔板差距较小，而如果是大量小孔径的盲埋孔板，价格的差异就会比较大。
因此，如果是在PCB制造过程中使用盲孔和埋孔技术，则需要充分估算和预算成本，根据不同生产需求制定不同的成本预算方案。
盲埋孔板与通孔板的价格对比
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